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聚酰亚胺涂层胶的发展方向

2015-01-19

由于聚酰亚胺涂层胶具有突出的耐高温、介电、抗辐射等性能,在微电子领域已经得到了广泛应用。通···..

挠性印制电路板绝缘基膜LCP

2015-01-18

液晶聚合物(Liquid Crysta1 Polymer,简称LCP)是*有影响力的挠性印···..

挠性覆铜板的制造工艺法

2015-01-15

无论是3层挠性覆铜板还是2层挠性覆铜板,它们在生产制造上都主要有三类工艺法,各个FCCL生···..

环保型挠性覆铜板

2015-01-14

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate,简称FCCL)是制···..

耐高温聚酰亚胺材料概述

2015-01-13

聚酰亚胺(PI)是耐高温聚合物,在550℃能短期保持主要的物理性能不变,在接近330℃下能···..

3层型FPC用热朔性聚酰酰亚胺薄膜基片

2015-01-12

3层型FPC的挠性基板材料,在过去的传统制法是在热固性的聚酰亚胺薄膜基片上,与涂布有环氧树···..

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