近年来，电子信息产品市场已转至薄型、微型、高精细方向，聚酰亚胺(PI)薄膜作为一种工业化生产和应用的特种工程材料，其热稳定性、耐化学药品性、力学性能及电气性能等均较为优越，是有机类薄膜中绝缘耐热等级较高的一种，长期使用耐温可达到280℃ ，广泛应用于半导体封装、液晶显示器、通讯等领域，在航天航空、电气和电子信息产业中发挥着重要的作用。目前国内聚酰亚胺产品与国外产品相比存在较大的差异，主要表现为幅宽、表观质量、热收缩率以及厚度均一性等方面较差。国内对聚酰亚胺薄膜的研究主要表现在薄膜改性、亚胺环化等方面，有关成型设备对薄膜制造及性能的影响研究较少。研究了聚酰亚胺前驱体在挤出流涎成型过程中成型设备对薄膜制造过程和常规性能的影响，对提高国内聚酰亚胺薄膜的生产提供一定的借鉴作用。

目前，聚酰亚胺薄膜的制造方式主要是流涎一拉伸法：聚酰胺酸(PAA)树脂溶液通过平模头(流涎嘴／挤出模头)一定开度的狭缝流涎到光滑的环型不锈钢带基材表面上，经加热环化成型为聚酰亚胺(PI)薄膜。

聚酰亚胺薄膜制造过程中挤出系统是关键部位，其挤出树脂的状态决定了液膜的形态，而液膜形态的好坏直接影响制造过程以及产品质量的稳定性。挤出系统主要由聚酰胺酸树脂输送管道、计量泵、过滤器、柔性连接件、平模头(流涎嘴／挤出模头)、模头支架等组成。

挤出流涎系统中每个成型装置对薄膜的制造过程都存在一定的影响，如流涎薄膜厚度均匀性取决于软连接件管道内部结构、挤出压力的稳定、模头支架的振动、平模头(流涎嘴／挤出模头)唇口的开度、前鼓的制造尺寸精度、平模头唇口的粗糙度、直线度等影响因素。

经过流涎双向拉伸制造的聚酰亚胺薄膜的结晶度仅达到20．0％左右，实际生产过程中挤出流涎预拉伸(即使用平模头条件下)作用也能使薄膜的结晶度达到18．0％～31．0％的范围 。挤出流涎速度增大，薄膜的结晶度也随之增加，薄膜的内在性能(拉伸强度、断裂伸长率、热稳定性等)也随之提高。降低挤出流涎速度，薄膜的结晶度会随之降低，且薄膜的常规性能和特性也将随之降低。

聚酰亚胺薄膜的挤出流涎系统工艺调节相对比较复杂，而且对后续工段的影响较大，由于聚酰胺酸树脂具有较好的流动性，通过对挤出系统的精确控制一般可以得到理想的聚酰胺酸自支撑薄膜。挤出速度的控制(即预拉伸作用)对聚酰亚胺薄膜的性能特别是力学性能有较大的影响，需设定好液膜的预拉伸比值，同时需参考聚酰胺酸树脂(特别是改性树脂)的物性以及后续加工设备的特点。