3层型FPC的挠性基板材料，在过去的传统制法是在热固性的聚酰亚胺薄膜基片上，与涂布有环氧树脂类或丙烯树脂类胶粘剂的铜箔，进行高温的压合而得到的。但是，近几年以半导体Ic封装(COF等)为中心的电子产品，对3层型的FCCL的胶粘剂部分，提出了更加高可靠性的要求。另外，由于电子电路的用途更加广泛，一些整机产品对FPC 的要求：不但在基板制造工程上要具备优良的焊接耐热性，而且在整机产品的实际使用中FPC也要保持长期耐热性的稳定。

为解决这个问题，钟渊化学工业公司开发一种作为铜箔与薄膜之间粘接层的薄膜材料。它是一种热塑性的聚酰亚胺薄膜(产品牌号为“PIXEO”)。用这种热塑性的聚酰亚胺薄膜充当了粘接层，与热固性聚酰亚胺薄膜共同构成PCCL的绝缘层。而且所组成的这种绝缘层与一般3层FCCL所不同的鲜明特点是：全层为聚酰亚胺树脂的薄膜基材。因此，这种构成形式与特点的FCCL，也可归属为2层FCCL之列。

在此热塑性的聚酰酰亚胺薄膜的开发中，钟渊化学工业公司运用了独自的分子设计技术和制膜技术。在FPC 的制造中，可以是单独采用热塑性的聚酰亚胺薄膜，也可以是采用它与热塑性聚酰亚胺薄膜的复合方式。