由于聚酰亚胺涂层胶具有突出的耐高温、介电、抗辐射等性能，在微电子领域已经得到了广泛应用。通过对近年来PI 涂层胶研究情况的分析和总结，聚酰亚胺涂层胶今后的发展方向主要归结为以下几个方面：

（1）目前聚酰亚胺材料的介电性能仍未达到微电子工业快速发展的要求，开发具有超低介电常数和介质损耗的PI 材料仍是重点的研究方向之一；

（2）开发加工性能更为优良、固化工艺简单、粘结强度高、力学性能与耐热性能好的PI 涂层胶；

（3）普通芳香型聚酰亚胺涂层胶的固化温度较高，会导致不能承受高温工序的塑封器件性能损害或裂化。低温固化型PI 涂层胶可以克服普通芳香型聚酰亚胺涂层胶的缺点，且低温固化型聚酰亚胺易制成无色透明、感光性能好的材料，也可与光敏型PI 结合进行研究。