平均密度

对于多孔材料来说，泡孔的存在不仅可降低材料的密度、提高其柔性，还因材料中存在传热系数低的空气而具有

很好的绝热性，平均密度越小，泡孔占有的体积越大，其材料的绝热性等呈现更加良好的趋势，所以平均密度也是表征多孔材料的一个方面。王连才等[1 ]采用一步缩聚法制备了聚酰亚胺泡沫，发现其平均密度小于0．3g／cm。，极限氧指数为38%，具有难燃、自熄特性，在高温分解中发烟率低。刘俊英等_3 以聚酰亚胺为前驱体制备了微孔聚酰亚胺，发现其玻璃化温度为260℃ ，热分解温度高达510℃ ，开孔率为98．97%，平均表观密度为9mg／cm。，与传统的聚氨酯泡沫塑料(0．4～0．8g／cm~)、酚醛泡沫(0．6～1．0g／cm~)相比小很多；声学性能方面，当试样厚度为20mm时，在125~8000Hz范围内平均吸声系数为0．42，玻璃化温度为262．4℃，起始分解温度为549．7℃。

吸声性能

吸声性能是多孔材料性能表征中一个极其重要的方面。开孔聚酰亚胺泡沫塑料具有良好的高频吸收性能；而闭孔聚

酰亚胺泡沫塑料在低频区的吸声系数随厚度增加而增大，在高频区的吸声系数随厚度增加而减小。

开孔泡沫具有多孔性吸声材料的特点，而闭孔泡沫表现出共振吸声的特点。潘丕昌等l3 通过研究验证了在低频区

闭孔聚酰亚胺泡沫的吸声系数随厚度增加而增大，而在高频区吸声系数随厚度增加而减小的规律，这与共振吸声的理论分析结果一致。闭孔结构与开孔结构组合，可显著提高泡沫的整体吸声性能，是聚酰亚胺材料拥有的结构特点。

介电常数

介电常数表示一种材料对电荷的储存能力，介电常数越小．其绝缘性越好。聚酰亚胺的介电常数约为3．4，形成微孔后，引人空气，空气的介电常数为1，故可以降低其介电常数，这拓宽了微孔聚酰亚胺的应用范围。以均苯四酸二酐(PMDA)和二胺为主要原料制备了孔径为5～20nm的纳米级聚酰亚胺泡沫塑料，并对其介电性能和热性能进行了研究。结果表明，纳米级聚酰亚胺泡沫塑料的介电常数在2．46～2．73之间，在370℃高温下仍具有很好的稳定

性。张明习等_3 采用矿物型金属氧化物粒子为填料，短切玻璃纤维为增韧剂，以空心玻璃微球和改性BMI树脂为主要原料制备了BMI泡沫塑料，并对其介电性能和力学性能进行了研究。结果表明，BMI泡沫塑料的介电损耗(tg3)较低(<0．0135)，随着矿物型金属氧化物粒子含量的增加，泡沫塑料的介电常数(e)明显提高。这些研究表明，微孔聚酰亚胺的介电常数与传统材料(e一4)相比具有明显的优势，更有利于作为介质层来使用。

抗辐照性能

聚合物在一定计量辐照下，结构内部某些键活化打开，产生自由基，部分出现交联或降解现象，使其力学性能等发生改变。而聚酰亚胺具有很强的抗辐照性能，熊义富等的研究表明，聚酰亚胺在经J3射线辐照1年后，红外峰未发生明显的偏移，只是强度发生了轻微的变化；力学性能变化不大，具体表现在压缩强度和弯曲强度分别降低了4．9 和3．8 ，延伸率和断面收缩率分别降低了6．4 和6．7 。这说明在辐照后，聚酰亚胺只是发生了轻微的降解。