随着移动电子装置需求日新月异，也驱使PI 产品发展上需要更高的物性需求，如吸湿性、尺寸安定性以及表面性质等方面的改善，各制造商也针对客户需求研发白色PI、彩色PI、超薄PI 及透明PI 等高科技产品。例如达迈与日本荒川化学及JFEC 合作，发展高阶COF 封装用PI。此外，达迈在材料事业以软板上游材料为核心，并看好roll to roll CIGS 软性太阳能材料以及软性显示器材料市场，公司也计划开发CIGS 太阳能材料与软性显示器材料。

PI膜不仅可应用于软性电路板，更可用在航天、IC 钝化膜与LCD 配向膜等各种领域。如PI 是FPC 上游材料FCCL 的关键原料，成本比重占四成以上。软板近年来被大量使用在手机，1 台传统手机需求量大约2 至3 片，高阶手机5 至6 片，智能型手机则是6 至8 片，至于APPLE iPhone 手机则是依设计不同需求量也有所不同，应在8 片以上，未来在手机功能项目不断增加下，所需要用量将会持续上升。

据报道杜邦的重心逐渐转移，电子用PI 的产能已难再扩大；钟渊以市占率三成紧追杜邦之后，但‘311’地震后也失去往日的活力。韩国SKCKOLON 微幅领先达迈，但忙于侵权钟渊的官司，中长期情势对达迈有利。另外，日本业者未来可能会将技术移转予台湾厂商或直接在中国台湾地区或大陆设厂。因此对当地薄膜制造商具有取得市场上的先占优势。同时，随着美、日的原物料成本上升和运输时间拉长，台湾和韩国PI 薄膜供货商有机会取代美日，取得更大的商机。