玻璃布表面*早是用甲硼烷处理。到了七十、八十年代，改用硅烷偶联剂做表面处理剂，这样大大改善了环氧玻璃布基板等的吸水性、耐浸焊性、耐热性。

80 年代末到90 年代初，主要是改善基板的尺寸稳定性，对适合低压成型的开纤加工技术进行研究，发现经过开纤处理的玻璃布，经丝和纬丝变得更扁平，其与树脂的接触面积增大，使树脂的浸透速度更快，这样玻璃布的树脂浸渍性得到改善。基板的耐热性、钻孔加工型、CAF（铜迁移）性也相应的得到提高，这些都是实现高密度多层板的主要因素。常用的无空隙半固化片用玻璃布均为开纤布。

随着印制线路板表面安装技术的提高，要求半导体安装的可靠性优异。由于元件与基板材料的热膨胀不一致，半导体安装的可靠性会出现问题。以改善基板可靠性为目的的低热膨胀基板基材需求量迅速增大。与此相对应，基板用玻璃布必须采用低膨胀玻璃布材料，因此开发了高玻璃纤维填充结构的玻璃布（MV 无纺布）。

到了90 年代末，随着各种积层板工艺的提高，玻璃布也能满足激光加工的需要，同时，由于基板是高密度安装，需要缩小孔径尺寸，要求使用超薄绝缘层用玻璃布。这些传统超薄玻璃布的玻璃丝较粗（单根丝直径：~5μm、单股丝根数：50~200 根），由这样的纤维构成的织物只有减小织物密度，才能达到厚度减小的目的。例如，从106 型

布平面及截面的放大照片中可以看到该布上有经纬纱围成的200-300μm 正方形网眼。存在这样大的网眼，基板上的小孔径加工性变差，特别不适合激光加工。2000 年已上市的均一性好的MS（扁平扩幅）布，可作大面积激光钻孔的半固化片用玻璃布，是基板等高密度组装基板的必用基材。