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手机发展带动FCCL上游聚酰亚胺薄膜
发布时间:2022-07-14  人气:52  本文链接:www.dgkapton.com/cat-1/23.html

印刷电路板第3季传统旺季不如往年强劲,8月营收冲高「六强」仍看好下游终端产品智能型手机,台虹科技(3144)、新扬科技更乐观强调,9月及第4季出货续扬。

上市柜印刷电路板(PCB)产业链8月营收出炉,创逾一年新高的厂商仅有华通电脑、燿华电子、达迈科技、台虹、新扬科及南亚电路板六家,其中有三家是创历史新高,显示传统旺季不如往年,除受惠智能型手机等产业,以个人计算机(PC)市场为主的南电营收走高,也意味近来疲弱的PC市场开始逐渐增温。

8月营收创新高的PCB厂中,软性印刷电路板(FPC)上游材料相对耀眼,上游软性铜箔基板(FCCL)厂台虹、新扬科连续两月改写历史新高,FCCL上游聚酰亚胺薄膜(PI)达迈科技也在上月跟进。

台虹、新扬科表示,智能型手机大举推出,下游FPC需求畅旺,9月及第4季FCCL出货持续增温。除FPC需求增温,台虹、新扬科也适时新增产能挹注,新扬科第4季可再添美系FPC客户,为营收加分。

华通、燿华为高密度连接板(HDI)大厂,更是少数可提供高阶任意层(Any Layer)大厂,也沾光智能型手机新品本季纷纷亮相,华通8月营收创58个月新高及历史次高,燿华则是22个月新高。

HDI升温带动上游铜箔基板(CCL)出货,台光电子CCL近年大举布局智能型手机、平板计算机采用HDI板,8月营收创11个月新高及历史次高。台光电分析,来自韩系、美系智能型手机及平板计算机较热络,也扩大HDI相关无卤CCL的需求。

华通表示,智能型手机、平板计算机客户9月拉货依旧强劲,未来营收仍走高;燿华也指出,原先预期9月会下滑,目前掌握订单优于预期。

南电*具英特尔及PC概念,8月营收创21月新高,公司指出,来自PC的订单确实增温,来自游戏机的订单也在近两个月逐渐成长。