挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit--FPC)作为一种特殊的电子互连的基础材料，具有薄、轻、结构灵活的鲜明特点。除可静态弯曲外，还可作动态的弯曲、卷曲和折叠等，适应了电子信息产品向着轻便、小型、高密度、高可靠性的方向发。近年来涌现出的几乎所有的高科技电子产品都大量采用了FPC，如折叠手机、数码相机、数码摄像机、汽车卫星方向定位装置、液晶电视、笔记本电脑、带载IC基板等，FPC已成为现代电子产品不可缺少的重要组成部分。FPC应用范围不断扩大，用量逐年提高，据统计2004年全世界FPC生产值为59．40亿美元，年增长率为15．5％；2004年中国大陆FPC产量超过1000万平方米，实现销售收入85亿元，近几年FPC增长率高达56．5％。FPC产业市场广阔，前景十分诱人，2004年成为PCB基板材料制造业中*热门的话题。

挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminates—FCCL)是用挠性绝缘基膜与金属铜箔复合而成，它是制造FPC的基板材料。根据FCCL结构和复合功能层不同可分为三层法FCCL和二层法FCCL。三层法FCCL产品是由铜箔(多采用压延铜箔)、薄膜(多采用聚酰亚胺薄膜)、粘合剂三个不同材料、不同功能层所复合而成。二层法FCCL产品只有铜箔和聚酰亚胺薄膜通过一定的方法复合在一起，两种材料中间不含有粘合剂层。二层法FCCL产品制作工艺复杂，价格昂贵，市售FCCL产品绝大多数仍以三层法FCCL产品为主。2003年欧盟出台了ROHS和WEEE两个指令，这两个指令限制在电子产品中使有铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六价铬(Cr6+)、多溴联苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)害物质，并且将在2006年7月1日正式实施。因此目前电子产品所用的含铅焊料将会禁用，即将使用的锡铜焊料要比目前使用的锡铅焊料的低共熔点普遍高出30℃以上，焊接温度的提高无疑是对FCCL市场不可避免的巨大冲击，对FCCL产品的耐热性提出更高的要求。

基于对三层法FCCL用合成树脂粘合剂的研究，采用高玻璃化转变温度的高分子合成树脂代替合成树脂粘合剂中低玻璃化转变温度的组分，开发出耐热等级较高的三层法FCCL用合成树脂粘合剂，并用该种粘合剂粘接铜箔和聚酰亚胺薄膜制成耐热等级能够达到无铅焊接要求的三层法FCCL产品，而不降低FCCL产品其它性能指标。