有机基材与陶瓷材料和金属基板相比，有如下优点：

①不需要进行高温烧结，从而节省能源；

②介电常数(e)低，有利于降低信息传输延时；

③密度低，因而基材更轻；

④更易实现微细图形电路加工；

⑤比陶瓷材料易于机械加工，外形加工较自由和可制作大型基板；

⑥易于大批量生产；⑦成本较低。

但是，有机基板也存在以下不足：气密性和耐湿、耐高温性能不如陶瓷基板，与Si片的热失配较大等。

塑料封装的散热性、耐热性、密封性虽逊于陶瓷封装和金属封装，但塑料封装具有低成本、薄型化、工艺较为简单、适合自动化生产等优点，它的应用范围极广，从一般的消费性电子产品到精密的超高速计算机，也是目前微电子工业使用*多的封装方法。塑料封装已占到整个封装材料的95％以上(以个数为基础)，民用器件几乎占到100％、工业元器件将近90％都采用塑料封装，陶瓷封装只应用于航空航天、军事等少数部门。

塑料封装的成品可靠度虽不如陶瓷，但数十年来，随着材料与工艺技术的进步，这一缺点已获得相当大的改善，塑料封装在未来的电子封装技术中所扮演的角色越来越重要。