在印刷电路与IC构装中，聚酰亚胺主要的应用方式是以薄膜形式来使用，这与上述的IC组件所使用的液状清漆(varnish)有所不同，它必须先将聚酰亚胺制成聚酰亚胺薄膜后在进行本章中的应用，聚酰亚胺的制膜也是一项重要且难度高的技术。

印刷电路板有软、硬两种，聚酰亚胺主要应用于软性印刷电路上。在硬板上有一些基板强调高疋和高可靠性，有利用热固型聚酰亚胺来制作此类特殊的硬板，其Tg可达220℃，较一般硬板FR-4的Tg(120～140℃)高出很多，专门用于多层印刷电路板。软板因同时具有轻薄、轻量、可挠曲、三度空间配线等特殊功能。在一些强调轻量、可携式的消费性及多功能电子产品中使用得非常多，例如：数码照相机、笔记本电脑、办公室自动化机器、手提摄录像机、手机等皆是软板的重要应用对象。

聚酰亚胺因具有高耐热、低介电损耗及优异的力学特性，一直是软板所使用的重要基材，聚酰亚胺是以薄膜形式作为软板的基材，先在其上涂上胶黏剂后再将铜箔贴合上去，经微影成像(1ilhography)工艺制作出想要的线路来，*后再用由聚酰亚胺与胶黏剂组合而成的保护膜(coverlay)在铜线路上形成保护作用，软板的制作即完成。因为软板所独具的特性使得电子产品在体积与质量上愈做愈小、愈做愈轻，这是现今行动通讯、视讯与资讯如此发达的原因之一。