制造印制电路板的主要材料是敷铜板，所谓敷铜板就是经过粘接、热挤压工艺，使一定厚度的铜箔牢固地敷着在绝缘基板上。由于所用覆铜板基板材料及厚度不同，敷铜板所用铜箔与黏结剂也各有差异，制造出来的敷铜板在性能上就有很大差别。铜箔覆在基板的一面，称作单面敷铜板，覆在基板二面的称作双面敷铜板。

敷铜板按基板的刚、柔程度可以分为刚性敷铜板和柔性敷铜板两大类。刚性敷铜板的基材有纸基板、玻璃布基板、复合材料和特殊材料等；柔性敷铜板的基材有聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜等柔性材料。

目前我国常用的敷铜板有以下几种：

(1)酚醛纸质敷铜板：这种敷铜板的优点是价格低，但是其易吸水，机械强度低，耐高温性能差。通常适用于中低档民用产品及要求不高的仪器仪表。

(2)环氧纸质敷铜板：这种敷铜板的价格高于酚醛纸质敷铜板，不过其机械强度高、耐高温和耐潮湿性都较好。

(3)环氧玻璃布敷铜板：这种敷铜板的价格较高。但性能优于环氧纸质敷铜板，且基板透明。

(4)聚四氟乙烯敷铜板：这种敷铜板的价格高，其*大的特点是耐高温，耐腐蚀，并且绝缘性能好，如果在微波频段和高频电路应用中应选用这种敷铜板。