(1)聚酯薄膜电容器。介电常数较高，体积小、容量大、稳定性较好，适宜做旁路电容。

(2)聚碳酸酯薄膜电容器。此电容性能比聚酯电容好．耐热与聚酯电容相同，可替代聚酯，纸介电容器，广泛应用于直流交流，脉动电路中。

(3)复合薄膜电容器。此电容选择了两种不同的薄膜(或纸与薄膜)复合做介质。例如聚苯乙烯薄膜与聚丙烯薄膜复合制作的电容器，这种电容比聚苯乙烯电容提高了抗电强度和温度，减小了体积，但是电容的温度系数和损耗稍高。

(4)聚苯乙烯薄膜电容器。主要特点是绝缘电阻高，损耗小，容量精度高，电参数随频率温度变化小，缺点是体积大，工作温度不高(上限为70℃)该电容主要应用于滤波，高频调谐器，均衡器中。

(5)聚丙烯薄膜电容器。此电容性能和聚苯乙烯电容相似，但体积小，工作温度上限可达85～100℃损耗为0．01～0．001，温度系数为-100×10^-6～400×10^-6，容量稳定性比聚苯乙烯电容稍差。可用于交流、激光耦合等电路。

(6)聚四氟乙烯薄膜电容器。此电容损耗小，耐热性好，工作温度可达-150～200℃电参数的温度频率特性稳定，耐化学腐蚀好，缺点是耐电晕性差，成本高，主要应用于高温高绝缘，高频的场合。

(7)聚酰亚胺薄膜电容器。此电容的电性能与聚脂电容相近，而耐热性及耐寒性与聚四氟乙烯电容相近，并且耐辐射，耐燃烧，可以在恶劣环境下工作。