聚酰亚胺(PI)通常由等摩尔比的芳香族二酐与芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯聚合而成。这类化合物虽然早在1908年就有报道，但是那时聚酰亚胺的本质还没被人认识，所以没有受到重视。直到20世纪60年代，美国杜邦公司首先将聚酰亚胺薄膜和清漆商品化，从而使聚酰亚胺得到了蓬勃的发展。

聚酰亚胺可分为缩合型和加聚型两种。缩合型芳香族聚酰亚胺是由芳香族二元胺和芳香族二酐、芳香族四羧酸或芳香族四羧酸二烷酯反应制得的。由于缩合型聚酰亚胺的合成反应是在诸如二甲基甲酰胺、N一甲基吡咯烷酮等高沸点质子惰性的溶剂中进行的，而溶剂在聚酰亚胺复合材料的后制备过程中很难挥发干净，难以得到高质量、高性能的聚酰亚胺复合材料。为克服这些缺点，相继开发了加聚型聚酰亚胺胶粘剂。目前，获得广泛应用的主要有聚双马来酰亚胺和降冰片烯基封端聚酰亚胺。通常，这些树脂都是端部带有不饱和基团的低相对分子质量聚酰亚胺，应用时再通过不饱和端基进行聚合。

聚酰亚胺具有良好的耐热性能，其热分解温度一般都在500℃左右，而由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺的热分解温度可以达到600％。聚酰亚胺还还具有良好的耐低温性能，例如在-269℃的液态氦中也不发生脆裂，而且聚酰亚胺耐辐照性能好，电性能优异，因此在国民经济领域具有广泛的应用。其中，它在胶粘剂领域也得到应用，主要用于航空、航天耐高温材料的粘接。

聚酰亚胺胶粘剂粘接时，将其涂于被粘接材料上，先在100~150℃去除溶剂，叠合，再升温至150—300℃或更高温度下进行闭环固化。用胶膜时已无溶剂，直接夹人被粘接材料之间，在施压260～650MPa下，在90min内逐渐升温至250℃，并保持90min，若要求有较高的机械强度，则可在300℃进行后固化。由于在闭环过程中产生小分子的水，易使胶层产生气泡，故必须施加粘接压力及后固化。

聚酰亚胺有良好的水解稳定性，耐盐雾及优异的耐有机溶剂性和耐燃油性，耐强酸，但遇弱碱会被渐渐侵蚀，臭氧能导致变质，可长期暴露于-196~260℃，250℃可耐200h，377℃可承受10min。它可用作结构胶，粘接不锈钢、钛、铝等金属，制作电绝缘用玻璃布增强复合材料；也可粘接陶瓷，适用于航空工业及高低温领域的应用。