聚酰亚胺薄膜大量应用于自粘带的芯片载体。由于自粘带有效地解决了高密度集成电路芯片与印制电路板的连接问题，使器件的体积减小，容量增加。近几年来，为了适应半导体器件的多引线化、小型化、高密度安装的技术要求，大量采用自粘带方式。所以，其用量大幅增长。

当今，以自粘带方式在长尺寸的聚酰亚胺薄膜上设置用于载置大规模集成电路(LSI)等半导体晶片的器件孔。在自粘带上形成非常薄的铜箔引线，通过这种铜箔引线连接大规模集成电路与印制电路板等。在这样的自粘带方式中，使用3层结构的薄膜载体带(FC带)。即，保护层、粘合剂层和聚酰亚胺绝缘薄膜层。为了克服加工工序等环境因素的影响，要求所用聚酰亚胺薄膜(1)翘曲和卷曲小(2)吸水、吸湿性小(3)弹性模量大，要求采用使这3个物性协调的聚酰亚胺薄膜。为此，日本钟渊化学公司的金诚永泰等人提出，此3个物性指标应控制在：100～200。C时韵线

性膨胀系数为20～28ppm／℃以下；弹性模量为4．5GPa以上；吸湿膨胀系数为13ppm以下。

除尺寸稳定性外，近年来对用于印制电路板及自粘带之聚酰亚胺薄膜的放热性提出更高要求。对此新日铁化学(株)的王宏远和切替德之提出在聚酰亚胺薄膜中添加填料氧化铝，氧化硼，氮化铝，氮化硅等。添加比例为20～80重量％，热传导性填料是平均长径D。为0．1～15um的板状体和平均粒径D：为0.05～10um的球状体。