在分子构造中有亚氩基--CO-N的聚合物称为聚亚氨(PI),在PI之中从它耐热性,分子构造的不同,可分成如下的种类:

1.全芳香族PI:属直链型,有不融与不融和热塑性的物值.前者不能射出成形,但是可以压缩烧结成形.而后者就可以射出成形.

2.半芳香族PI:Polyetherimide就属于这一类.一般是热塑性的,能够射出成形.

3.热硬化性PI:在分子内能够交联之官能基的PI,它有bismale imide型与芳香族型.进行含浸材料的积层成形,压缩成形. bismale 型也能够做递模成形,射出成形.应用广泛地使用于涂装,薄膜,接着剂.

(1)形成品方面,含黑铅的全芳香族PI的用途有垫圈,轴承,衬圈,密封材料,而bismale型的用途则在多层回路板基板的基体,OA机器与汽车的抽动零件方面.

(2)薄膜方面有可挠性印刷电路基板,磁线,马达绝缘,IC 的实装所使用的载体带(Carrier tape)等.

(3)涂装方面有H类以上的绝缘磁漆清漆,半导体绝缘涂装,线圈含浸用清漆等.

(4)耐热接着剂方面的用途.

(5)当做ACM方面,有热硬化性芳香族PI与碳纤维的复合材料.

聚亚酰胺的特征

1.全芳香族在实用之有机高分子材料中具有**的耐热性,荷重耐热温度为250~360度.

2.bismale 型 PI 的耐热性比全芳香族 PI 稍低.荷重挠曲温度虽因强化,填充材料而有差异,大约是在300度左右.

3.在高温常时间使用的耐热性,全芳香族 PI 为250~260度, bismale 型 PI 则在200度左右.

4.力学性质非常优异,受温度的影响少,在高温下也能保持高值,蠕变变形也少.

5.由于热膨涨率小,因此在-200~+250度之范围内的尺寸变化小.

6.具有非常优异的耐药品性,但是全芳香族  PI 则不耐强酸,强盐基.例如以5%盐酸99度C.浸渍1,900小时之拉伸强度保持率为15%,而以70%硝酸23度.浸渍120小时的保持率为40%,这是亚氨基的加水分解所造成的.

7.摩擦磨耗特性优越.界限 PV 值约7,000kgf/cm2. m/min 是一高值.

8.在大的周波数,温度范围内具有安定的介电特性.

9.因为亚氨基与水不具亲和性,吸水力大,这是 PI 的一个问题.例如在23度水中24小时的吸水率是0.24%,而50% RH 平衡吸湿率为1.0~1.3%.

10.由于全芳本香族PI的限氧指数为53%，所以不添加阻燃物也具有难燃性.