聚酰亚胺薄膜在1966年由美国杜邦公司首次推向市场，初期主要用于航空航天和军事等高端领域，20世纪80年代以来，该材料以其优良的电气性能、阻燃性能、耐高温和耐辐射等性能作为高性能绝缘材料大量应用于电子和电气领域。

近年来，聚酰亚胺开始应用于低温环境，如HT-7U托克马克装置，其中关键部位低温超导磁体中的层间绝缘、匝间绝缘及整个磁体的对地绝缘等都是使用聚酰亚胺薄膜。目前，高温超导限流器、高温超导电缆和高温超导储能装置都需要使用大量绝缘薄膜材料。长期以来，由于西方国家对我国高科技领域实行技术封锁，我国聚酰亚胺薄膜一直落后于西方发达国家。*近，杭州泰达实业有限公司与中科院化学所合作建立了1000mm幅宽连续双向

拉伸聚酰亚胺薄膜生产线，使我国聚酰亚胺薄膜上了一个新台阶。然而，满足高温或低温超导(低温下)使用要求的聚酰亚胺薄膜在国内还没有人研究开发。

因此，研究开发多品种低温下具有优异电性能、热性能和机械性能的聚酰亚胺薄膜具有十分重要的意义。