黑色聚酰亚胺薄膜具有良好的遮光性、导热性、导电性、防静电等性能，广泛应用于光学、电子材料、航空航天等领域，其制作是将各种遮光物质如碳黑、石墨、金属氧化物、无机或有机染料等涂覆在聚酰亚胺薄膜上，或者是将这些遮光物质添加于聚酰亚胺树脂，再通过流延和亚胺化成膜。

首先使用炭黑含量为10％～20％(质量分数)的二甲基乙酰胺溶液和3,3 ，4，4 ．二苯醚四甲酸二酐与二氨基二苯醚反应生成聚酰胺酸溶液，并使用高速分散机对浆料进行分散，将其中的炭黑颗粒粉碎至5 gm以下，然后制备纯聚酰胺酸溶液，*后将浆料与纯聚酰胺酸溶液混合，并搅拌均匀制得黑色聚酰胺酸溶液，使用流延法于240～400℃成膜制得黑色亮光聚酰亚胺薄膜，其外观黑色亮光，断裂伸长率18％～20％，拉伸强度140～160MPa，介电强度20～30 MV／m。在此基础上研究出了一种黑色亚光聚酰亚胺薄膜，与黑色亮光聚酰亚胺薄膜制备方法的区别在于合成过程中加入了氧化物亚光剂，得到的薄膜断裂伸长率高于40％，拉伸强度大于150MPa，介电强度大于80 MV／m，可在250℃下长期使用，可见光透过率小于1％，吸光率可达0．92％。

黑色聚酰亚胺薄膜目前广泛用于电子产品制造领域，利用其优良的黑度、耐热性来制作耐高温标签和耐高温胶带，而添加具有导电功能的炭黑粒子后，黑色PI膜还可以作为一种综合性能很好的电磁屏蔽材料用于智能手机、平板电脑等电子产品上，杜邦公司已经成功开发出该类产品并商业化多年，但是这种PI产品可用于军事领域，因此不对国内销售。黑色PI膜的开发，对于打破国外企业的技术垄断具有极其重要的意义。