目前国内大约有50家规模大小不等的聚酰亚胺薄膜制造厂商，其中约80％采用流涎工艺制造，仅少数厂商采用双轴定向工艺制造。国内聚酰亚胺薄膜产品幅宽为1040 mm／rl，单条生产线产能基本在200t／y左右。根据在不同终端电子产品的应用，聚酰亚胺薄膜厚度规格可分为7.5um、12.5um、25um及厚膜，其中手机、相机等手持式电子产品使用12.5um或更薄的聚酰亚胺薄膜，一般电子产品、汽车、笔记本电脑和覆盖膜使用25um厚度的PI薄膜，补强板则使用较厚的聚酰亚胺薄膜。

未来高性能聚酰亚胺薄膜在柔性有机薄膜太阳能电池和新一代柔性LCD和OLED显示器产业以及锂离子等新型动力蓄电池技术和产业均有着广阔的市场口。

聚酰亚胺薄膜的研究主要朝高性能化、多功能化、易成型加工和低成本等方向发展，同时关注具有差别化和特殊应用的高性能聚酰亚胺薄膜。主要通过分子结构设计、新合成技术以及纳米复合等措施实现产品的系列化和功能化，不断扩大新品种和用途，提高市场占有率。主要包括：①超薄；②低介电常数；③低收缩；④TPI—PI多层复合；⑤高强度和高模量；⑥导电膜；⑦无色透明；⑧低吸水率等。

由于消费电子产品的多样化、生命周期愈来愈短，造成产品量少、高定制化，使得国内相关企业能够积极投身该行业，进行利基型竞争，同时进行一站式服务：进行中小批量聚酰亚胺薄膜产品差异性制造，减少客户投入FCCL设计的人力成本等。