电子布是覆铜板的三太主要原材料之一。覆铜板的一些重要性能与玻璃布的性能和质量密切相关。玻璃布的玻璃成分、纤维组成、纱与布的结构、外观和内在质量，以及表面处理等因素不仅直接影响覆铜板的性能和用途，甚至影响覆铜板的制造工艺，因此，电子工业对玻璃布的技术要求越来越高，其要求大致可归纳为以下几点：

1、优异的电性能

电子技术的发展需要在有限的空间内承载和传输更多的信息。相对应的线路板发展趋势是电路的微型化、密集化、多层化，对板材的电绝缘性能要求也更加严格。玻璃布是覆铜板的绝缘基材，覆铜板的电绝缘性能取决于玻璃布的电绝缘性能。

2、材质的均匀性

线路板作为计算机、程控电话以及程控机械和各种电器的芯板，是其核心控制部件。它与其他部件通过插口相连，多层板内部层间也有许多相连的节点，只有保证板材各点性能均匀一致，才能实现良好的连接和具备互换性。

3、力学性能和钻孔加工性

线路板技术发展的微型化趋势，使单位面积上的电路更多、接点更密集，对板的力学性能和钻孔加工性也提出了更高的要求。

4、耐浸焊性

电子布一般须经过热清洗和表面化学处理．玻璃纤维才具有与树脂能良好结合的界面。线路板制造工艺过程中需经过报具化学腐蚀性的水溶液刻蚀电路，还需经受温度高达260℃的热焊锡浸焊。

5、表面平滑性

电子布全部为平纹机织物，经纬纱交织形成的经纬纱屈曲往往在覆铜板表面显出点状布纹。布面越粗糙，板面的布纹越明显．板的表面平滑性越差，板的表面平滑性主要取决于布面的平滑程度。

6、外观质量

覆铜板对电子布的外观质量要求是无接头、无疵点、无毛羽。覆铜板表面所覆铜蓿极薄，国内*薄为18 m}国外*薄仅5um，常用为9um。