软式印刷电路板柔软、重量轻而且薄， 符合电子产品轻巧的需求，因此被大量应用于个人计算机，录像机，行动电话， 因此FPC 的需求量快速增加， FPC 使用大量性质优异的聚酰亚胺与一般性质的聚酯树脂(polyester)， 也使用少量具备足够硬度与加工性的玻璃／环氧树脂 。

当半导体晶片、蓄电器(condenser)以及电阻器载入FPC后，在焊锡制程(solder reflow) FPC 必须曝露于240～270℃的高温，所以它的耐热性一定要很好， 这方面应用**的基材就是聚酰亚胺。聚酰亚胺在很宽的温度范围尺寸安定性都很好， 缺点是高吸湿性； 聚酯树脂价格便宜， 但是耐热性、耐燃性、耐化学药品性都不好；玻璃／环氧树脂加工性良好但挠曲性很差，会造成龟裂。