聚酰亚胺铝基板的制备过程如下图所示，将合成好的聚酰胺酸树脂按照一定的厚度涂布于铜箔上，180℃干燥3min 后， 置于氮气保护烘箱中，40min 升温至200℃， 保持2h，然后40min 内升温至360℃，保持40min后降至室温，使前驱体树脂聚酰胺酸完全亚胺化得到聚酰亚胺。取已经进行表面阳极氧化处理的厚25px 的5052 铝板，揭去保护膜，置于高温压机中按一定的程序进行压合，得到聚酰亚胺铝基覆铜板。对铝基覆铜板的部分性能进行了检测，并对绝缘层的电学性能、导热性能和耐热性等作了相应探讨。

测试仪器及条件

1）剥离强度：抗剥测试仪；

2）玻璃化转变温度：DMA，5℃/min，上限温度450℃；

3）相比耐漏电起痕指数（CTI）：相比耐漏电起痕指数试验仪；

4）电气强度：电气强度测试仪。样品测试前先于50℃去离子中处理48h，后在23℃去离子水中处理0.5h。

5）导热系数及热阻： 使用稳态法测试仪测试。