全球聚酰亚胺薄膜供应厂商以杜邦为首，另有美日合资的杜邦东丽(DuPont—Toray)； 日本的钟渊(Kaneka)、宇部兴产(Ube Industries，Ltd．)；韩国的SKCKOLON PI以及台湾的达迈科技。在近期的聚酰亚胺薄膜产品开发动向方面，日本杜邦东丽开发出5um 聚酰亚胺薄膜，Kaneka则推出7.5um的产品。而当前开发透明的聚酰亚胺薄膜也是需求方向。聚酰亚胺薄膜是生产挠性板的关键材料。

全球FPC聚酰亚胺薄膜市场占有率统计数据中可看出，在2012年，日本的市场占有率**，达到44．9％ ；韩国的市场占有率为25．9％ ； 台湾市场占有率为13．8％；欧美市场占有率为14．6％；中国大陆及亚洲其他国家市场占有率为3．3％。可明显看出，聚酰亚胺薄膜这个市场挠性覆铜板、挠性印制电路板的关键材料的市场，目前仍掌握在日、美、韩供应商的手中。

台湾生产聚酰亚胺薄膜的厂家， 目前只有达迈科技股份有限公司。它占全球的挠性覆铜板用聚酰亚胺薄膜供应量的l1．3％。韩国、台湾厂商的聚酰亚胺薄膜产品，在海外市场的比例正在增加中。聚酰亚胺薄膜的平均单价又有下降的趋势。