印制电路板的制造方法主要有加成法、减成法。加成法是在没有覆铜箔的层的压板基材上采用某种方法敷设所需要的导电图形，采用加成法制造印制电路板可以避免大量蚀刻铜，降低了生产成本；减成法是在覆有铜箔的基板上使用机械的或者化学的方法除去不需要的铜箔，留下需要的电路图形的方法，减成法工艺成熟、稳定可靠，是目前普遍采用的印制电路板制造方法。实验室常用机械雕刻或化学腐蚀等减成法制作印制电路板。

1．机械雕刻法制作印制电路板

使用机械方法进行雕刻制板分为手工雕刻制板和数控机床雕刻制板。在进行手工雕刻制板时，使用刻刀将不需要的覆铜直接剔除掉。制板工艺简单、自动化程度高，但是对于复杂程度较高的电路板制板速度较慢，不适合大批量生产。

2．化学腐蚀法制作印制电路板

化学腐蚀制板虽然工艺相对复杂，但是制板速度较快、制作精度较高。

(1)单层印制电路板制作工艺流程单层印制电路板结构比较简单，因此制作工艺流程也比较简单。

(2)双层印制电路板制作工艺流程双层印制电路板由于要实现上下两层电路的连接，因此比单层印制电路板工艺流程多了化学沉铜、全板电镀铜等几道工序。

1)材料准备包含印制电路板基板剪裁、板面清洁处理和电路图形制版，即准备好尺寸合适的覆铜板及电路图底片。

2)图形转移是将电路图底片上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上。