1)《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜))(GB／T1 3555—92)。

2)《印制电路用挠性覆铜箔聚酯薄膜))(GB／T13556—92)。

3)《印制电路用挠性材料试验方法))(GB／T13557—92)。

4)《有贯穿连接单、双面挠性印制电路技术条件》(GB／T14515—93)。

5)《无贯穿连接单、双面挠性印制电路技术条件》(GB／T14516-93)。

6)《挠性覆铜箔用涂胶聚酰亚胺薄膜>>(GB／T14708—93)。

7)《挠性覆铜箔用涂胶聚酯薄膜))(GB／T14709—93)。

8)《有贯穿连接刚一挠性双面印制电路规范》(GB／T4588．10一1995)。

9)《挠性刚性印制电路设计要求》(GJB2830—97)。

10)《印制电路名词术语和定义》(GB 2036—80)。

11)《印制电路板设计和使用》(GB 4588．3-88)。