(1)为防止焊锡槽的高温损坏不耐高温的元器件和半开放性元器件，必须事前用耐高温金手指胶带贴封这些元器件。

(2)对未安装元器件的安装孔也需贴上胶带，以避免焊锡填人孔中。

(3)工人必须戴上防护眼镜、手套，穿上围裙。所有液态物体要远离锡槽，以免倒翻在锡槽内引起锡“爆炸”及焊锡喷溅。

(4)高温焊锡表面极易氧化，必须经常清理，以免造成焊接缺陷。

浸焊比手工焊接的效率高，设备也较简单，但由于锡槽内的焊锡表面是静止的，表面氧化物易粘在焊接点上。并且印制电路板焊面全部与焊锡接触，温度高，易烫坏元器件并使印制电路板变形，难以充分保证焊接质量。浸焊是初始的自动化焊接，目前在大批量电子产品生产中已为波峰焊所取代，或在高可靠性要求的电子产品生产中作为波峰焊的前道工序。