杜邦精密线路与封装材料(Dupont)──聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜的发明者──宣布获得三项全新的美国专利，相关专利内容为杜邦 Kapton 黑色聚酰亚胺薄膜以及杜邦 Pyralux 黑色软性电路板材料，该材料广泛应用于行动装置、计算机、汽车以及军用电子设备等。

此次获得的专利与目前三项市售产品有关，包括杜邦 Kapton FPC-MBC　黑色聚酰亚胺薄膜，是一个质地均匀且不透明的薄膜，可用来做为基材或覆盖膜。杜邦 Pyralux HXC软性电路板材料，是一个在贴合面预先涂布一层环氧树脂黏着剂的覆盖膜。 Pyralux LF-B 则是消光黑色聚酰亚胺薄膜的丙烯酸类覆盖膜。

这些消光的黑色材料，为软性印刷电路板材料提供一致且美观的外表，同时维持如介电质强度、抗拉强度和尺寸安定性等关键物理特性的优异表现。使用这些材料制成的不透明覆盖膜，对于产品设计者有多项好处。黑色薄膜可保护所覆盖的线路以防止反向工程(reverse engineering)，使竞争对手难以了解覆盖膜底下的线路设计与构造。

此外，制造商也发现藉由 Kapton MBC 和 Pyralux HXC 黑色薄膜不透明的特性，在特定应用中可帮助提高生产良率并节省成本。在车头灯、相机闪光灯等的光学应用中，这些消光黑色薄膜经实证可避免光反射。由于 Kapton 薄膜能够在广泛的操作温度下，仍维持杰出的物理、电子和机械特性，因此成为多样化应用的理想产品。

杜邦正在美国及其他地区针对此一系列消光及低光泽的聚酰亚胺薄膜、覆盖膜产品申请更多专利。近期所发布的**美国专利字号为8,440,315和8,574,720，这两项专利赋予杜邦「消光加工聚酰亚胺薄膜及相关方法」的专有权；而美国专利字号8,541,107则赋予杜邦「聚酰亚胺薄膜的着色及相关方法」的专有权。Kapton 聚酰亚胺薄膜的制造授权仅限于杜邦公司和杜邦东丽株式会社。