在柔性电路板中，由薄的柔性介质材料代替制作硬质介质材料的树脂，用柔性铜片来代替金属。而且，许多不同的有机材料也可用于制造柔性电路板，如聚酰亚胺(Kapton)，聚酯对苯二酸酯(Mylar)，不规则纤维芳族聚酸胺(Nomex)，Teflon和聚氯乙烯(PVC)。如上所述对铜片进行光刻处理，将各层结合在一起构成多层叠层；通常采用丙烯酸、环氧树脂、聚酯和聚四氟乙烯(PTFE)黏合剂将各层黏合在一起。

塑料铸模电路板

*普通的PCB形式——有机PCB和陶瓷PCB是平面的，即以二维方式通过镀孔将一层与另一层相连的方式进行金属互连。然而，利用适合的塑料铸模能够制作出三维PCB，可用挤压或注入铸模热塑树脂来制作三维PCB，这种PCB带有用于表面的可选择的导电层。不管怎样，高温热塑要能承受住焊接工艺，通常使用的材料是聚酯砜、聚醚酰亚胺和聚乙烯砜。塑料铸模PCB具有几个胜于有机PCB的优点，如优异的电性能和热性能，同时在设计时可以做非

环形孔、连接器、隔离片及凸台等。实际上铸模PCB常常是Ic芯片载体封装物。已证实塑料铸模PCB在微传感器和MEMS应用中的优势，这一优势尤其体现在装配的微结构具有不规则结构件或者需要特殊夹具或连接器时。未完成全部集成时，塑料铸模Ic封装还可作为混合MEMS的一部分。未来的微铸模技术还可通过微立体光刻来实现。