受多功能手机、数码相机等带动全球柔性电路板需求，日本与台湾地区的柔性电路板厂均自 2003年起相继出现供不应求的消息。跨入2004年后，因供给端没有明显扩充，需求端仍出现小幅稳定增长，导致市场缺口仍在持续，因此一来为供需依旧失衡，二为聚酰亚胺树脂（PI）、铜原料等相关原料报价上涨，加上日圆汇率上扬，导致柔性电路板的主要原料──软性铜箔基板（FCCL）陆续出现调节性涨价动作。

市场涨幅纷乱，预计少则5％，多则超过一成。业界表示，柔性电路板产业向来产值不大，受便携性电子产品越来越重视轻薄短小的特点，带动软板产业在近几年内开始崭露头角。对台湾地区的柔性电路板厂来说，此市场过去不是热门产业，投资深耕者有限，具规模者堪称少之又少，以致当需求出现明显升温之际，市场反应不及。

自2003 年年底时，FCCL就开始酝酿涨价的市场氛围，其实日本与韩国的FCCL，早在2003年年底便开始出现涨价动作。*重要的是，柔性电路板产业*重要的原料一为PI，二为压延铜箔，其中PI货源的稳定性更加牵动下游FC－ CL，甚至是柔性电路板产出的关键。当前PI原料的掌控权在美国杜邦（Kapton）与日本Kaneka，台湾地区在 PI货源上多采用杜邦日本厂及日本 Kaneka。因受日圆持续升值，加上铜等原料持续涨价，使得FCCL的主材料PI 涨价，导致FCCL近来涨价声连连。