在挠性印制电路板中，改用薄层柔性介质材料，代替制作刚性介质材料时使用的树脂，其上的金属层也改用富有延展性的铜箔。

同样，可用于生产挠性线路板的有机材料也很多，如聚酰亚胺(又名Kapton)、对苯二甲酸聚酯(聚酯薄膜)、不规则纤维Aramid(Nomex)、聚四氟化烯(特氟隆)，及聚氯乙烯(PVC)等。铜箔在事先先用光刻制成所需图形，然后将各层黏合在一起，制成多层叠层结构的板。层与层之间的黏合要使用黏结剂，常用的有聚丙烯、环氧树脂、聚酯树脂和聚四氟乙烯(PTFE)等。