流延成型技术（Tape-casting）是一种重要的生带制备技术,该技术50 年前就已经取得专利，现在该技术已经是各种片式电子元器件和无机基板制备的基础，随着科技的发展，其在电子工业中所发挥的作用将越来越大了。流延技术正处不断发展的过程，从非水基流延技术到水基流延技术，现在又逐渐出现了紫外引发聚合和凝胶流延等新技术。

非水基流延成型工艺即传统技术，工艺过程包括浆料配制、混合、除气、流延、烘干等工序。该技术优点是操作容易掌握、可进行流水作业，生产的效率高。但是伴随着大量的污染出现。

非水基流延技术已经发展了半个世纪了，虽然利用这种技术能够获得高质量的陶瓷基片，但是原料的毒性、生产过程中带来的对环境的污染和对人们身体的危害，让我们很担忧，需要寻找新的替代技术。

首先人们开始尝试用水做溶剂，水基流延技术虽然对环境的污染小、对资源的节约利用效率高，但也存在一些问题，如干燥速度慢、浆料的黏度难控制、得到的生带的结构和力学性能差，不方便后期加工等。针对这些问题，有许多学者进行了新的探索研究，取得了一定的进展，总结得到了一些新的流延技术，但也只是出于试验阶段，很多方面依然不是很成熟，技术难度大，对设备和操作人员的技术要求高。下面就简单的介绍以下几种技术。

⑴ 凝胶催化技术

该工艺首先流延出生带，在催化剂的作用下引发单体聚合，形成高聚物后赋予生带韧性的方法。这种成型方法能够大幅度减少高聚物成分，增大固体颗粒的比例，直接增强了生带的机械性能和生带密度，而且能够符合绿色节能环保的生产要求。

⑵ 紫外引发技术

这也是一种催化聚合反应，只是不使用有机物作为催化剂，而是利用紫外光作为催化媒介，引发单体的本体聚合，在生产过程中不需要溶剂的挥发就可以得到一定韧性的生带，减少了生产的工序和投入，提高成品率和投入产出比。但生产中对温度的要求较高，同时还需要考虑对紫外线的防护措施。