中国大陆是世界印制电路板(PCB)生产量**，覆铜箔层压板(CCL)生产量**。我国是PCB 和CCL 生产大国，但不是强国，这主要体现在PCB 和CCL 生产技术和产品档次不如先进国家。PCB 的强大是需要CCL 支撑的，PCB 技术落后的一个重要因素是CCL 技术落后。

当前电子设备小型化、轻薄化、高功能化，对PCB 的要求是高密度化、轻薄化、高性能化。先进PCB 的高密度化体现在线宽/ 线距和孔径/ 孔盘越来越小，基板越来越轻薄；先进PCB的高性能化体现在适应高频高速电路，电气性、机械性和可靠性越来越高。随之，PCB 所用的主要原材料CCL 也必须提高性能。

PCB 高密度化是PCB 技术发展永恒的主题。目前PCB 线路设计进入50/50μm 以下的水平，要求基材使用超薄铜箔和低轮廓(Profile) 铜箔。超薄铜箔是9μm 以下，低轮廓铜箔轮廓度5μm 以下。保证铜箔与层压板结合力不小于0.8kg/cm。铜箔结晶形状也会影响电镀或蚀刻速率与均匀性。

现有采用涂覆树脂铜箔PCF(Polymer Coated Foil，低轮廓铜箔粗化面涂一层树脂，积层压合后铜面除去，发挥绝缘介质层功能，支持半加成法（SAP）制程。不同的树脂成份，在蚀铜后再化学沉铜时需经受除玷污处理，希望对此树脂状态变化不大。HDI 板初期积层用RCC，便于开窗后激光钻孔。随着激光应用技术进步，二氧化碳激光可直接穿透铜箔和玻纤材料，但为确保钻孔质量仍需改进玻纤布结构，以使打出光洁的孔形。以更细玻纤布制作基材，有助于玻纤布的平整化处理，也使树脂容易浸入，提高基材均匀度和激光加工性。

PCB 行业中能生产HDI 板已是很普遍了，现在先进的是全积层的任意层互连（Any Layer）HDI 板，任意层互连HDI 板相比芯板积层是更薄更高密度，关键是需要薄介质层。要求介质层厚100μm - 75μm - 50μm。所用玻纤丝径5μm, 布平整均匀。

高阶载板较多使用5μm 直径玻纤，适合激光加工。这种玻纤在日本量产（日东纺Nittobo），欧美仅少量。高密度PCB 介质层较薄，要有好的强度和尺寸稳定性，必须依靠品质优良的玻纤来支撑。

为了提升基材的物理化学性能，采取树脂中加填充料。填料的结构和用量是关键之一。同一种物质的填料，也要选择粒度和形状，较好的是球形粉末状，表面圆润可均匀分散，利于基材耐热性和稳定性。

目前，高密度轻薄PCB 的主要市场是手机、平板电脑等便携式电子设备，新发展的医疗电子、穿戴电子无疑是更加要求配置轻薄的PCB。