有二种型式的FPC：三层结构与二层结构，三层结构的FPC(简称：三层FPC)PI 膜与铜箔以接着剂贴合，二层结构的FPC( 简称：双层FPC)则没有使用接着剂。三层FPC 因为有接着剂只能忍受短时间的热处理，可靠度会因为热处理造成接着剂劣化而降低，接着剂的存在也引起铜原子移动(copper migration) 以及电镀液渗透的问题，而双层FPC 则没有上述的这些问题。

生产双层FPC 的方法有：(1)casting 法：将聚酰亚胺的清漆涂在铜箔上再干燥、硬化；(2)溅镀法：将铜溅镀在聚酰亚胺膜上；(3)电镀法。casting 法可以用电解铜， 电解铜的表面粗糙易于接着，或者压延铜， 压延铜的挠曲性佳， 或着其他金属薄片。以casting 法生产的双层 FPC，聚酰亚胺与铜箔的接着性良好，耐热性，耐燃性，电气性质， 耐化学药品性都很优越。溅镀法与电镀法可以自由控制铜的厚度， 薄铜层易于制作非常细的线路， 但是铜是分散在平滑的聚酰亚胺膜表面。

双层FPC 的优异特性：高耐热性与耐燃性；低介电常数与散逸系数；受频率与温度的影响不大；高表面与体积抵抗力(resistivity) ，可以确保不同制程条件下的安定性； 离子不纯物的量少， 确保高可靠度； 尺寸变化小， Ｘ 方向与Ｙ 方面几乎相同； 剥离强度受热降低很小；打线容易。性质优异的FPC 用于硬盘、软盘驱动、打印机等需要高挠曲性的设备， 也用于需要耐高温的汽车引擎室以及需要耐化学药品的液化侦测器。

双层FPC 性质比三层FPC 好，但是电路板表面保护膜有问题，传统上FPC 以cover lay 或聚酰亚胺油墨作为表面保护膜，cover lay膜是在聚酰亚胺膜上涂上接着剂，双层FPC 使用这种cover lay 膜会使无接着剂的 FPC 性质降低；聚酰亚胺油墨添加填充物控制摇溶现象(thixotropy， 搅拌会降低表面黏度)， 可以确保高耐热性， 但是会降低摺叠的挠曲性。解决这个问题有二种方法， 钟渊化学以热可塑性聚酰亚胺作为cover lay 的接着剂；Sumitomo Bakelite 则以PAA膜作为聚酰亚胺膜的前驱物，作法是将PAA 溶液涂在PET 的承载膜(carrier film)上，在100℃烘干获得没有黏性的膜，这层膜在温度100℃，压力40kg/cm2 下黏贴在双层下PC 电路板的表面，*后将PET 承载膜拿掉，在350℃氮气的环境下完成硬化。FPC挠曲性测试的结果，耐折曲性是FRC 主要的卖点。以PAA 膜作为覆盖薄膜铜箔厚度 18μm 的双层FPC，弯曲次数可达97,000 次，而用传统有接着剂的覆盖薄膜弯曲次数 18,600，三层FPC 与有接着剂的cover layer 弯曲次数是9,600 次。