1998年全球聚酰亚胺薄膜市场规模约为3.83亿美元，主要市场以美国*大，占整体市场的52﹪，亚太地区次之，未来需求成长幅度则以亚太地区*大，预估2003年全球聚酰亚胺薄膜市场规模将达7.93亿美元，平均成长幅度达15﹪左右。日本1998年聚酰亚胺薄膜需求量为1,200公吨，市场规模为231亿日圆，其中60﹪产品应用于FPC、24﹪应用在TAB，仍以杜邦的市场占有率**，约占6成左右。而1998年日本聚酰亚胺涂料市场需求量约为95公吨，市场规模约为95亿日圆，预估2001年市场规模将增加到144亿日圆，需求量增加到150公吨，平均需求量成长率为19﹪。日本聚酰亚胺涂料主要应用在IC和LCD相关产业上，其中IC相关应用约占87.5﹪，主要的供应商有日立化成-杜邦、Toray、Asahi、Sumitomo、JSR、Nissan Chemical等公司，产品应用趋势以感光型聚酰亚胺树脂为主。
我国由于IC半导体、电子、通讯、光电相关产业的发达，对于聚酰亚胺树脂的应用以薄膜、涂料为主，聚酰亚胺薄膜的应用主要在于软性印刷电路板(FPC)、TAB、电线电缆绝缘、马达发电机绝缘、感压胶带等方面；而聚酰亚胺涂料则多应用于IC半导体和LCD的制造上，在应用型态上与日本极为接近，目前国内仅有太巨一家生产聚酰亚胺，产品以薄膜为主，其他应用型态并没有生产，均须仰赖进口供应。
1998年我国聚酰亚胺树脂直接需求量为22,576公斤，主要的应用在IC制造上，约占60.9﹪左右，其次为FPC占20.8﹪、LCD配向膜占13.3﹪，其他应用则占5.1﹪。此外，由于国内上下游产业尚未完全建构完成，对于聚酰亚胺产品多直接进口其下游终端产品，而非进口聚酰亚胺进行加工应用，如国内软板厂进口FCCL基板材、导线架及封装厂进口LOC胶带/LOC导线架、LCD厂进口TAB胶带或TAB驱动IC，均使得国内对于聚酰亚胺树脂的实际需求远大于上述所列之数据，未来若其应用之上下游产业建构完成，则对于聚酰亚胺树脂的需求将大幅增加。
1998年我国聚酰亚胺薄膜的需求量为8,000公斤左右，未来发展仍将视国内软性印刷电路板需求而定，预估年复合成长率约为30~40﹪，到2001年聚酰亚胺薄膜需求量可达18,000公斤。而我国已成为国际上重要的IC及LCD制造重镇，未来聚酰亚胺涂料需求将会随着IC制造业和LCD产量成长而增加，除直接应用在IC晶圆保护及LCD配向膜之外，潜在的LOC胶带和TAB胶带/驱动IC的市场，亦会带动聚酰亚胺涂料需求的成长。
由于电子相关产业是目前支撑我国经济发展的重要产业之一，近几年的成长幅度相当快速，国内业者对于其相关化学品及材料市场潜力非常关注，建议国内业者如欲进入聚酰亚胺树脂相关领域，必须结合下游应用厂商及研究机构，共同投入过去使用或发展之经验，克服产品成本、技术、专利等困难，以缩短产品上市时程，培养技术能力，才能在市场上具有竞争力。
