高性能聚酰亚胺薄膜在很宽的温度范围内( - 269~ 400℃) 内具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能, 是其它塑料薄膜如尼龙薄膜、聚酯薄膜、聚丙烯薄膜和聚乙烯薄膜等无法比拟的, 在当今许多高新技术产业, 尤其是微电子、电气绝缘、航空航天等领域发挥着重要的作用。高性能聚酰亚胺薄膜与碳纤维和芳纶纤维一起, 被认为是目前制约我国高技术产业发展的三大瓶颈性关键高分子材料, 不但具有巨大的商业价值, 更具有深远的社会意义和重要的战略意义。

聚酰亚胺薄膜是电力电器的关键性绝缘材料, 广泛应用于输配电设备、风力发电设备、变频电机、高速牵引电机及高压变压器等的制造。例如, 我国目前正在发展的> 300km/ h 高速轨道交通系统必须采用耐高温的聚酰亚胺薄膜作为主绝缘材料; 风力发电设备的整流器、变频器和变压器等都需要采用聚酰亚胺绝缘薄膜; 另外, 耐电晕聚酰亚胺薄膜一直是变频调速节能电机的关键绝缘材料。上世纪90 年代以来, 高性能聚酰亚胺薄膜材料又成为微电子制造与封装的关键性材料, 广泛应用于超大规模集成电路的制造、TAB 载带、柔性封装基板、柔性连接带线等方面。例如, 聚酰亚胺薄膜柔性封装基板正在代替传统的金属铜引线框架直接附载IC 芯片而成为笔记本电脑、手机、照相机、摄像机等微薄小型化电子产品的主流封装技术; 聚酰亚胺薄膜TAB 载带则成为微电子产品卷对卷( Roll to Roll) 生产线的支撑技术。

美国杜邦公司是聚酰亚胺薄膜的*早和*大的生产厂家, 生产能力占世界总生产能力的60% , 产品的市场份额在美国超过80%, 在全球超过50% 。由其生产的Kapton 系列聚酰亚胺薄膜至今仍处于垄断地位。上世纪80 年代后期至90 年代初期, 日本钟渊化学公司和宇部兴产公司相继推出Apical 和Upilex 系列聚酰亚胺薄膜产品, 打破了杜邦公司对该产品的技术与市场垄断。通过多年的不懈努力, 日本在高性能与功能性聚酰亚胺薄膜材料方面使产品形成系列化, 进而通过准确的市场定位, 使其市场份额迅速提高, 形成美国和日本两强的垄断局面。我国在聚酰亚胺薄膜产业化方面起步并不晚, 早在上世纪70 年代就由原一机部组织开展了聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。但由于种种原因, 我国高性能聚酰亚胺薄膜的制造技术一直处于低水平徘徊的状态。上世纪90 年代后期, 伴随着超大规模集成电路制造与封装产业和特种电力电器行业等的高速发展, 高性能聚酰亚胺薄膜材料的匮乏, 成为严重制约我国高新技术产业发展的瓶颈。