所谓柔性印刷线路板(FPC)就是在基材聚酰亚胺薄膜上涂上胶粘剂，再配置铜箔，形成铜线路的产品。概要说明一下代表性FPC制造工艺，首先在聚酰亚胺薄膜上涂布上环氧树脂等胶粘剂，干燥后，将它和铜箔在一对热辊上复合暂时粘住，将胶粘剂完全同化就得到了覆铜板(以下简称FCCL ）在这个复铜板上用光刻树脂描出所希望的线路，在酸性条件下，溶解除去铜(刻蚀板)再除去光刻树脂的话，就成了铜线路基材了。通常在它上面用压机复贴上称为覆盖膜的带胶粘剂的聚酰亚胺薄膜，这样就完成了夹心结构的FPC。
作为基材薄膜除聚酰亚胺薄膜外还可用聚酯(PET)薄膜等。从前FPC仅停留用作电气接续部材料，而*近IC(集成电路)安装技术高度化和高密度化相结合，正在加速其高功能化，随着它的发展，在该领域耐热性优良、具体地说具有耐焊锡浴的耐热性聚酰亚胺薄膜的使用量激烈地增加起来。2000年日本的聚酰亚胺薄膜国内销售量达ll50吨，其中的65％用于FPC。预测今后FPC将有l0％年增长，另外据报道小日本的生产基地将从其国内向中国大陆转移。
