1、薄膜

国外主要的生产企业是美国杜邦、日本的东丽-杜邦、钟渊化学和宇部兴产，俄罗斯也有生产，其中产量*大的仍是杜邦公司。1998年东丽-杜邦公司，已将年生产能力扩大到1120吨，钟渊化学的生产能力为430吨· 年，宇部兴产为370吨· 年。2002年杜邦公司将生产能力提高了25%，2003年对聚酰亚胺薄膜的需求剧增，形成了供不应求的局面。为此生产企业都相应作出了扩产的计划，2004年杜邦在美国再建一条生产线，日本的钟渊化学和宇部兴产也将扩大一倍生产能力，都将在2004年投入生产。从品种的方面来看，已开发出耐电晕膜，热熔型的膜和低收缩、低吸水的薄膜以满足变频电机、手机、**家电和办公器械的要求。日本的新日铁和メクトロン公司开发了直覆法-FPC（无胶粘剂的FPC）并开始产业化。

2、模塑料和基体树脂

杜邦公司的Vespel（均苯型的聚酰亚胺）模塑料仍独占鳌头，由于加工技术不公开，至今只供应模塑料的型材和零件。*近又发表了一系列新牌号产品，主要改进其加工性能。日本的三井化学公司开发的Aurum是由PMDA与双联苯合成的聚酰亚胺，可以注射和挤出成型加工，有普通和超级的两个牌号，耐热性可达250℃。产量只在百吨级，目前正在进行市场的开拓。

值得一提的是美国GE公司的聚醚酰亚胺Ultem，它是可以用热塑性树脂加工的方法来成型的，耐热性在180℃左右。由于它的加工性好，所以得到了广泛的应用。目前的产量已达1.5万吨，而且还在增长之中。但作为特种工程塑料与聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮的竞争也是很激烈的。

高性能聚酰亚胺基体树脂是航空航天领域所需的高性能复合材料的基体树脂。美国国家航空航天局进行了长期地研究开发工作，已开发了一系列的树脂材料。作为**代PMR-15是由二苯酮二酐先与甲醇合成单酯后，再与二苯甲烷二胺反应形成低聚物，其末端用降冰片烯酸酐进行封端。为了改进脆性和加工性，NASA开发了第二代PETI系列高性能基体树脂。它是用联苯四酸二酐与3‘4-ODA，全间位三苯二醚二胺共聚得到低聚物，并用苯炔基苯酐进行封端。由于间位的二胺和不对称二胺的组合，减小了链的刚性，提高了基体树脂的韧性，而且炔基的打开温度较烯基的要高，就拉开了熔融温度与链增长和交联的温度，从而使加工窗变宽，改善了加工性能。使Tg有所下降。日本宇宙科学研究所开发了改进型第二代高性能基体树脂Tria PI，主要是采用不对称的a-BPDA代替了对称的s-BPDA，不仅保持了韧性，同时进一步提高了加工性能和Tg。*近NASA与日本宇宙科学研究所合作开发了一系列高性能聚酰亚胺基体树脂，熔融粘度很低，可用GH5 来成型，并具有较高的Tg和韧性，是较为理想的高性能基体树脂。