聚酰亚胺(PI)薄膜为高耐热的高分子材料，经过近50年的发展已经成为电工电子领域的重要原材料之一。PI薄膜具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、耐腐蚀等优异性能，近来在高阶软性印制电路板(FPC)、发光二极管(LED)、电子通讯与光电显示等相关产业的应用越来越广泛。随着IT产业各种器材的小型化、轻量化发展，对新型PI薄膜需求呈急剧增长趋势，2011年全球PI薄膜年产能约8700 t，年产值约82亿元，在过去l2年中，全球PI薄膜产值年增长率约10％～15％，预计2015年市场规模将达10 000 t，年产值约110亿元。其中韩国、中国大陆及中国台湾地区市场将会增长15％以上。

根据统计，目前国内外PI薄膜主要生产厂家有美国杜邦公司(Dupont)、日本宇部兴产株式会社(Ube)、日本钟渊化学工业(现更名为KANEKACo．，Ltd．，简称Kaneka)、韩国SKCKOLONPI、中国台湾达迈科技股份有限公司(Taimide)、日本三菱瓦斯化学株式会社(MGC)和日本三井化学株式会社(Mitsui Chemicals)。而中国台湾地区PI薄膜主要生产厂家为杜邦新竹电子厂、达迈科技股份有限公司(Taimide)、达胜科技股份有限公司(MORTECH)，但这3家公司的产品在全世界的市场总占有率小于15．0％t 。中国台湾地区高校、科研院所也一直对PI树脂有研究，但其产品尚未产业化，目前中国台湾地区的PI薄膜需求多以进口方式为主。