FPC用粘合剂，是指铜箔与薄膜基材贴合在一起时，或基板与覆盖膜贴合在一起时，以及与增强板贴合在一起时所使用的粘合材料。这种FPC用粘合剂，在*近主要是开发和应用课题是实现无卤化。
在实现无卤化的途径上，主要表现在两方面。一方面是以环氧树脂为主成分，去除原有的溴类阻燃剂，采用有机磷、金属氢氧化物的阻燃助剂以及阻燃性氧化物添加剂。采用添加型的有机磷阻燃剂制作的FPC，存在着在高湿环境下铜配线容易受到腐蚀的问题。因而，从安全方面考虏，采用氮类化合物阻燃剂，以及引入可以在燃烧中产生CO、CO：H：O的组成基团的阻燃物。另一方面，在粘合剂实现无卤化上，采用了原自身就有阻燃性的热塑性聚酰亚胺(TPI)、LCD、PEEK等树脂。它们多用在多层FPC中。
由于刚一挠性PCB具有导体层数多、构造复杂、要进行再层压的加工，因此所使用的粘合剂要具有高耐热性的特性。为了满足这个要求，日本不少材料厂家进行了高耐热性的FPC粘合剂的开发工作，有的己实现了商品化。他们的工艺途径归纳为两类：即环氧树脂、丙烯基树脂为主成分的热固性树脂，和聚酰亚胺为主成分的热塑性或热固性树脂。粘合剂的产品形态有液体状和薄膜状。聚酰亚胺粘合剂更具有尺寸的稳定性，它们通过涂复(液体状)或复合(薄膜状)形成与铜箔、基体薄膜的粘接。
