挠性覆铜板(Flexible Copper Clad Laminate，简称FCCL)是制造挠性印制电路板(FPC)的基础材料，据FCCL的结构和复合功能层的不同，则分为三层法FCCL (也称有胶粘型FCCL)和二层法FCCL (也称无胶粘型FCCL)。三层法FCCL是由铜箔(电解铜箔或压延铜箔)、薄膜(聚酰亚胺膜或聚酯膜)和胶粘剂三个不同功能层复合而成。二层法FCCL常用涂布法、层压法和溅镀法三种方法制备，耐热性等综合性能较好，但因工艺复杂、设备投资高而价格昂贵。其中三层法FCCL常用的胶粘剂体系有酚醛-丁腈橡胶、改性环氧树脂、聚丙烯酸酯、聚酯-异氰酸酯等。

目前，阻燃环氧胶系的FCCL仍以卤素系为主，采用溴含量很高的溴化树脂来达到阻燃目的，虽然具备很好的阻燃效果，但燃烧过程会产生腐蚀性和毒性的卤化氢气体， 且发烟量大，燃烧不完全时可能会产生致癌物质二嗯英。此外， 溴化树脂的热膨胀系数(CTE)要比非溴化树脂的增加很多。为了满足“无铅制程”和“无卤基板材料”的绿色环保趋势，FCCL厂家都在积极开发无卤无铅的产品。现在*常用的非溴系阻燃系统主要为有机磷系阻燃剂。而无机磷系阻燃剂只添加于体系中，需要添加大量阻燃剂才能达到UL94 VTM一0级，这对于基材特性的降低、制程的污染及生态环境的破坏都比反应型有机磷系严重。因此，反应型有机磷系阻燃剂是目前开发的重要方向。我们即以CTBN增韧改性DOPO系统的环氧树脂获得FCCL用胶液，并利用部分添加型阻燃剂来达到UL94 VTM一0级，所制备的FCCL综合性能优异。