无论是3层挠性覆铜板还是2层挠性覆铜板，它们在生产制造上都主要有三类工艺法，各个FCCL生产厂家根据自己的特点，采用不同的工艺法。

一、涂布法

在涂有胶粘的铜箔上(2层型的挠性覆铜板的铜箔上未涂有胶粘剂层)上，均一涂布上液态的聚酰亚胺树脂的预聚体再通过被加热、干燥，涂层树脂发生亚胺化，形成聚酰亚胺树脂薄膜。对于2层型挠性覆铜板，一般为了提高树脂层与铜箔的更高粘接性，有的T艺法还首先在铜箔表面上涂覆一层高粘接性的聚酰亚胺树脂。然后在其上进行涂覆尺寸稳定性高的聚酰亚胺树脂层。然后，再进行亚胺化，形成膜状。涂布法的优点是，可以获得较高的树脂与铜箔的粘接强度。另外，容易制作较薄的基材的FCCL。在选择金属箔上有高的自由度。

二、层压法

2层型挠性覆铜板的层压法形成法，是要涂布有亚胺类粘接剂的聚酰亚胺薄膜，或者是用具有热熔粘着特性的聚酰亚胺簿膜，与铜箔叠合在一起后共同进行高温高压的层压成型的加工。南于热熔型聚酰亚胺树脂的熔点在300℃以上，因此，它的层压加T需要在接近350的温度下和真空压制的条件下进行。层压法挠性覆铜板在形成卷状的产品方面是较为困难。

3层挠性覆铜板的层压法形成法也类似这样。不过，有的生产厂家可以连续加热进行。

三、电镀法

在聚酰亚胺薄膜上，采用电镀(真空电镀等)的方式形成铜的导体层。若采用化学镀的方式可以制作出较薄的导体层。电镀法形成导电层的工艺中，往往要首先在薄膜上电镀一层薄薄的“底基层＼它起到对铜层与薄膜粘接的补强的作用。 “底基层”多为铬或镍金属组成。南于铬金属在FPCI~基板材料中的存在，通常会使在PCB~U造的铜层蚀刻

时产生残留物，因此，在日本一般都不采用这种含有铬金属层的FccL。而在美同却习惯用有铬金属层作为“底基层”的挠性覆铜板。