FPC制造以RR为主流。采用250mm～600mm宽的铜箔和基膜粘结成CCL的加工称为RR制造法。由于高密度的位置重合，高温高压下积层和制造设备非常困难，因此直到保护层和积层加工的RR制造商几乎没有。为了使RR制造法进行到*终工程，必须解决连续高精度的涂覆保护层，积层层压设备和部分镀覆用的掩膜等课题。PTH的形成和导通孔形成都采用镀覆技术。

1、RR化

薄型化的单片处理倍加困难。随着小型化的发展，RR化是不可避免的问题，RR工程必须延伸到后加工工程。使用模具会出现位置重合精度问题，如果采用光致蚀剂或者激光加工代替模具加工，则可以解决障碍问题。用于医疗机器等附加值高的机器时，采用激光加工较为经济。这种技术制造的FPC成本高，必须改善感光性树脂的可挠性。积层固化工程中无需单片处理， 采用热可塑性树脂代替层压。现在已经开发了感光性聚酰亚胺和可印刷聚酰亚胺。

2、多层化

刚性板的多层化技术中， 采用积层法尤其是一次性积层法可以大大地降低成本。一次性多层化的FPC多层化技术也是有利于成本的。由于成本上的难点，现在还没有可以取代聚酰亚胺的材料特性，采用聚酰亚胺代替复合的环氧等树脂是必要的。采用热可塑性聚酰亚胺(TPI)进行粘结的价格问题远远没有解决。基本工艺程序是首先采用单片C CL形成各层电路，接着采用激光加工孔， 导通孔内充填导电胶，位置重合以后一次性层压。这种制造称为一次性积层，适合于部分的多层化。

3、适宜于全聚酰亚胺多层FPC的材料

热可塑性聚酰亚胺和导电胶是全聚酰亚胺多层FPC的重要材料 热可塑性聚酰亚胺的玻璃转化温度对生产性的影响很大，如果开发Tg特别低的材料，则可以确保低温和定压下的电路埋入性。采用纳米粒子可以改善导电胶的导电性。