电子信息产品的轻薄化、多功能化与结构设计多向化发展促使搭载电子元器件的印制电路板在电路设计与制造工艺上能提供高密度的微孔与精细线路以及任意三维互连组装。刚挠结合板的刚性区域可以支撑电子元器件，挠性区域则满足静态或者动态挠曲的要求，而且其结合了微盲孔与精细线路互连的特征，是印制电路发展的一个重要方向。刚挠结合板是应用聚酰亚胺（Polymide，PI）覆盖膜形成内层挠性印制电路与外层刚性印制电路板的分界层，但是PI自身化学稳定性高与表面平滑的特点，棕化过程无法实现PI覆盖膜的表面粗化，导致在刚挠重叠区域粘合剂产生粘合失效，在刚挠结合板的其它热处理过程会发生分层现象。

等离子体是部分电离的气体，是物质常见的固体、液体、气态以外的第四态。根据激发频率，一般分为超声等离子体、射频等离子体和微波等离子体。印制电路板中所用等离子体一般是是采用13.56 MHz激发的CF4与O2的混合气体，形成射频等离子体。它是由电子、离子、自由基、光子以及其它中性粒子组成。由于等离子体中的电子、离子和自由基等活性粒子的存在，很容易与固体表面发生反应，而中性粒子可以很好的轰击粗化固体表面。因此，经过等离子体处理的固体表面不但清洁无异物，而且能改变表面微结构。

等离子体与固体表面作用的机理，通常包括以下过程：无机气体被激发为等离子态；气相物质被吸附在固体表面；被吸附基团与固体表面分子反应生成产物分子；产物分子解析形成气相；反应残余物脱离表面。针对聚酰亚胺的化学结构，等离子体一方面可以通过氧、氟等自由基对羰基、碳氢链活化反应；另一方面自由基和未激发的中性粒子可以轰击基材平滑的表面，使表面粗糙。

刚挠结合板制作工艺中，通过等离子处理PI覆盖膜改善其表面结构，可以提高层压结合力，避免分层、爆板等问题的发生。本文通过正交试验，以粗糙度和接触角为指标，优化等离子参数，找出**参数组为：气体比（CF4:O2）0.1，功率11 kW，时间10 min，流量1500 ml/min。通过粗糙度和接触角数据发现，经等离子处理后挠性板PI覆盖膜粗糙度Ra大幅增加和接触角大幅下降，有利于层间结合力的提升；通过拉力测试数据证明了等离子**参数处理后的刚挠结合板层间结合力有较大的提升，比未做等离子处理的提高了0.88 N，而且热应力测试也未出分层现象。等离子对挠性板PI覆盖膜的优化处理有效地解决了刚挠结合板层间分离的问题，提高了刚挠结合板产品的可靠性。