聚酰亚胺(PI)鉴于综合性能良好，被称作为优异的高性能工程塑料薄膜，广泛应用于微电子行业中，作为介电空间层、金属薄膜的保护覆盖层和基材，航空航天，电子机械，计算机，微电子技术，工业等众多领域。然而PI的绝缘性既是优点又是缺点，因为在使用时容易产生静电而引起燃烧、爆炸等事故。

例如高性能绝缘材料聚酰亚胺(PI)在应用于航空航天领域时，持续的高真空环境、高低温、紫外线辐射、带电粒子辐射等高领域环境的影响，都将导致绝缘材料被充电，当充电点的电位达到一定值时，将可能导致电路和电路板的破坏，甚至出现重大事故。该现象传导到电子系统中，航天器亦将会出现故障。在工业生产应用中，摩擦导致的静电累计，也是不容忽视的。一旦静电超过一定电位，也会造成无法预想的破坏和损失。

当聚醚酰亚胺的电阻率降低到一定值时，其表面电荷并不会集聚，很容易就能传导出去，就不会造成静电危害。因此避免静电危害，拓宽PI的使用领域，提高其抗静电性能显得尤为重要。消除高科技材料的静电危害也成为了人们多年来持续探索的重要技术课题之一。