聚酰亚胺是一类环链化合物, *早是由B o g e r t 和R e n s h a w 在1906年合成的。根据其结构和制备方法聚酰亚胺可分成主链含有脂肪链的聚酰亚胺和主链中含有芳族的聚酰亚胺两大类。其通式为：

60年代初发现芳族聚酰亚胺有许多极其宝贵的特性, 随之开始了大规模的开发与研究。美国杜邦公司1962年首先研制出用作电绝缘材料的聚酰亚胺薄膜制品, 随后各种诸如塑料、层压板、粘合剂、涂料、纤维浸渍料等的PI制品相继问世。

杜邦公司生产的以Kapton为商标的H 型薄膜的玻璃化温度在420℃ 以上, 在-269~250℃范围内可长期使用,20℃时断裂伸长率为8 0%, 拉伸强度117.6 8MPa , 200℃时其强度保持率达70 % 一80 %。它的耐磨性极好, 电绝缘性能优良, 也是合成材料中*抗辐射的材料之一。它不溶于任何有机溶剂或油类, 在沸水中处理一年仍能保持柔韧性, 稀酸对它也不起作用, 而且还有很好的尺寸稳定性。聚酞亚胺的综合性能几乎是所有工程塑料中**的。

PI薄膜作为电学上的耐高温绝缘材料已广泛用于电机电器、印刷线路及航空航天等领域。

作为分离膜材料, 一般均采用芳族聚酰亚胺, 它是由芳族二醉与二胺在强极性溶剂中经两步缩聚而成的。**步溶液缩聚, 生成聚酰胺酸预聚物溶液, 第二步聚酸胺酸脱溶剂后经200~300℃高温亚胺化, 每个单元脱掉两分子水, *终生成聚酰亚胺膜。