“黄金薄膜”学名叫“聚酰亚胺薄膜”,是一种能够“上天入地”的高性能塑料薄膜,被广泛用于手机、电脑等电子产品的制造,以及卫星、飞机、高速铁路等领域相关重要部件的制造。

聚酰亚胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能Z好的薄膜类绝缘材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在强极性溶剂中经缩聚并流延成膜再经亚胺化而成。聚酰亚胺薄膜具有优良的耐高低温性、电气绝缘性、粘结性、耐辐射性、耐介质性，能在－269℃～280℃的温度范围内长期使用，短时可达到400℃的高温。

“大家上网可能都看过一款可以折叠、卷曲的透明概念手机,这种手机的造价不菲,‘黄金薄膜’就是该手机的关键材料。”中科院化学所高技术材料实验室主任杨士勇研究员介绍说,这种金黄色的薄膜在零下269℃-400℃的温度范围内,具有稳定而优异的物理、化学、电学和力学性能。

“它具有耐辐射、耐高热、不燃烧、高强韧性、化学性质稳定、抗湿热、低损耗等优异性能。”比如手机的电路板、卫星“穿着”的防辐射“外衣”上都有应用。随着我国经济的发展,对“黄金薄膜”的需求量日益增加。据统计,早在上世纪90年代,我国对高性能聚酰亚胺薄膜的年需求量就已经达到约500吨,2010年 的需求量超过了1500吨。

其实早在上世纪70年代,我国就开始了高性能聚酰亚胺薄膜制造技术的研究。但由于种种原因,我国的制造技术一直处于低水平徘徊的状态——只有约250吨的电工绝缘用普通聚酰亚胺薄膜的生产能力,高性能产品市场完全被美国和日本公司垄断。

“制造‘黄金薄膜’有两个关键点:一是专用树脂的制备,就是用什么做原料才能达到需要的薄膜性能;二是稳定的生产工艺技术。”杨士勇说,他们攻克了从关键树脂制备到连续双向拉伸的稳定工艺技术,在聚酰亚胺材料领域申请了60多项发明专利,已获得30多项授权专利,“我们掌握了具有我国自主知识产权的高性能聚酰亚胺薄膜材料制造技术!”