电子电气领域对均酐型聚酰亚胺需求量*大，占总需求量的85％，年匀增长率为11％。三井东压开发的“奥拉姆”树脂既可单独成型，又可作为复合材料基料，在电气电子的绝缘材料上已获得广泛应用。聚酰亚胺膜在电机工业中用作电绝缘材料，作为更新替代产品，已使电机工业发生了革命性的变化，其系列产品极具诱惑力。

聚酰亚胺目前在国外已广泛用于耐热漆包线，日本每年进口聚酰亚胺用于高温绝缘漆、耐热电绝缘薄膜等。光敏性聚酰亚胺(PSPI)是具有感光和耐热双重功能的高分子材料，具有优良的介电性能，可用作大规模集成电路和超大规模集成电路多层内联系统中的绝缘隔层、表面钝化层及离子注入掩膜等。聚酰亚胺与光反应性溶解抑制剂、光碱发生剂组合可制成大规模集成电路用正胶型刻蚀剂。用聚异酰亚胺与HEMA感光基反应制成PSPI先母体可克服传统的大规模集成电路的非线腐蚀问题，近十年来，随着电子技术中半导体技术的快速发展，聚酰亚胺已发展成为取代环氧、聚酰胺、硅橡胶等必不可缺的新材料。用于LSIC(Large Scale Integialed Circuit)线路板。可作联接薄膜及MCM(Multi Chip Module)的层间绝缘膜，电子元件的保护膜。

聚酰亚胺在LCD中作为液晶定向膜及封装材料。目前用聚酰亚胺制成的替代光刻胶材料，已能满足通讯高速化与光通讯用光学材料的要求，将在光电技术中发挥更大的作用。

用PETI。PPS合金注射成数字计算机，印刷线路板和其它电子元件，能满足小型化、轻重化和密集比实装技术的要求，应用范围十分广泛。聚酰亚胺与氟树脂复合薄膜可用于扁平软性电缆，电导体的包封材料和漆包线等。PEI可用于电器开关，继电器零件，电子电气零件等。