覆铜箔挠性基材是由介质层材料、黏结层材料和薄铜箔压制而成的。介质层材料包括聚酰亚胺(PI)、聚酯(PE)、芳香族聚酰胺和氟碳化合物。有黏结剂覆铜箔挠性基材结构的主要缺点在于黏结层材料(大多为聚酰亚胺／丙烯酸类)昂贵，总成本较高。由于丙烯酸类黏结层的z向膨胀系数大，加上介质层厚度，使整个z向热膨胀系数远大于无黏结层的z向热膨胀系数，不仅会造成挠性板

内部缺陷(如分层等)，结合力和可挠性差，当用于双面板和多层板时。还会给孔化电镀盘带来隐患。由于黏结层和介质层材料的差异，多层板会因为化学蚀刻(如去沾污、粗化等)速率不同，造成孔壁上凹凸不平，甚至包覆镀液等而带来隐患，这是孔化电镀方面的问题之一。由于有黏结层结构的基材其厚度较厚，造成挠性板厚度较厚，既不利于“小型化”和“轻型化”，又不利于抗热性能和电气互连的可靠性(因z向较厚的有机材料的CTE远大于铜箔的CTE，热膨胀易于引起内连断裂)。

无黏结剂型的基材中，覆铜箔是把铜层直接结合到介质层上。可以采用三种方法实现。

(1)把聚酰胺涂布到铜箔表面上，然后加热形成聚酰亚胺膜，*后形成聚酰亚胺覆铜箔挠性基材。

(2)先在介质层上涂覆一层位垒金属，然后电镀铜。

(3)真空溅射或蒸发沉积，即把铜置于真空室中蒸发，然后把蒸发的铜沉积于介质层上。