多层挠性印制电路按其产品性能分以下几种：

(一)弯曲型：把许多单层挠性印制电路两端粘接在一起，中心部分未粘合。粘合部分的互联通过金属化孔实现，每层导线表面涂有聚酰亚胺涂层，这种多层挠性印制电路具有高度挠性。

(二)不可弯曲型：使用聚酰亚胺薄膜为基材层压制成多层板，它失去挠性而和刚性板相似。这种产品一般是按设计的特殊要求而制成的，如利用聚酰亚胺薄膜的介电特性和薄膜重量轻等。利用聚酰亚胺薄膜制造的多层板比环氧玻璃布多层板重量轻1／3。

(三)产品固定型：使用挠性基材，*后形成的产品已固定成型。即多层挠性印制电路已做成所要求的形状，在应用中不能再弯曲。如为某种特殊需要，有的在互联端部已平滑弯曲成一定角度的固定形状产品，便属于此种类型。

(四)刚性一挠性混合多层板：将挠性印制电路一部分粘压在刚性印制板中，并用金属化孔互联，叫刚性一挠性混合多层印制电路板，用在高密度、高可靠性的电子设备中。