电子工业用玻璃布主要用于制造覆铜箔层压板。覆铜孵层压板的国际通用名称为“Copper Clad I aminate”缩写CCL．我国俗称覆铜板。覆铜板是印制电路板的专用基材，印制电路板的国际通用名称为“Printed Circuit Board 缩写PCB，或称为“Printed WiringBoard 缩写PWB，我国俗称线路板或印制板。电子工业用玻璃布的*终用途是制造印制电路板，因而国外常称作PCB用布或PWB用布，我国简称为电子布。

电子布在线路板的制造过程中常以覆铜板和预浸渍片(又称半固化片或牯结片)两种中间制品形式出现。覆铜板是制造单面、双面和多层线路板的主要基础材料，用于连接和支撑电子元器件。预浸渍片是制造多层线路板用的层闻绝缘和粘结材料两者中覆铜板是用量*大的制品。随着多层线路板的发展，预浸渍片的用量目前也有了较大的增长。预浸渍片是用电子布浸渍树脂，再加热至半固化的玻璃布卷材。覆铜板中*常用的是覆铜箔环氧玻璃布层压板．美国NE-MA 标准(美国电气制造协会标准)代号FR-4，其用量占覆铜板总量的85％以上。

FR-4采用电子布浸渍环氧树脂，半固化后切裁，数层叠舍，一面或两面覆上铜蓿，再热压制成单面或双面覆铜板。覆铜板中的玻璃布是增强材料和绝缘材料，环氧树脂是粘结剂，两者共同组成绝缘基材。表面所覆铜箔供印制电路用。FR-4有许多规格品种，按照规格要求设计选用不同品种的电子布，采用不同的叠合层撤和叠台方法。例如：1．6mm 厚的覆铜板中间是八层7628布．一面或两面覆铜箔。玻璃布是覆铜板的三大主要原料之一，FR-4板中玻璃布的重量占板总重量的50 ～ 60%，覆铜板的电性能、力学性能、尺寸稳定性等重要性能在很大程度上取决于玻璃布的性能。

电子布*常用的品种是7628布，约占总用布量的75 ，其次是1080布，2116布位居第三。7628布既可用于制作单面、双面覆铜板，也可用于多层板的制作，还可制成预浸溃片用于多层板的叠合牯结。1080和211 6布主要用于制造薄型板和预浸溃片。薄布用量较少但年增长率太于7628布，约为7%。